MF58-503F3950种类：热敏性能：精密材料：玻壳，导线，热敏芯片制作工艺：合成式外形：轴向玻璃封装允许偏差：±0.5%温度系数：NTC额定功率：0.25（W）功率特性：小功率频率特性：低频产品性质：热销标称阻值：2K,3K,4.7K,5K,10K,20K,15K,30K,47K,50K,100K,200K,50封装方式：轴向封装，径向封装产品广泛应用于电源，通讯，汽车电子，医疗设备，节能灯,家电，等领域

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