IR的第五代HEXFET功率场效应管IRF630采用先进的工艺技术制造，具有极低的导通阻抗。IRF630这种特性，加上快速的转换速率，和以坚固耐用著称的HEXFET设计，使得IRF630成为极其高效可靠、应用范围超广的器件。 TO-220封装的IRF630普遍适用于功耗在50W左右的工商业应用，低热阻和低成本的TO-220封装，使IRF630得到业内的普遍认可。D2Pak封装的IRF630适用于贴片安装，比起现有的任何其他贴片封装，可说是功率，导通阻抗。TO-262是IRF630的通孔安装版，适合较低端的应用。产品广泛应用于电源，通讯，汽车电子，医疗设备，节能灯,家电，等领域

IRF630 特性

• 先进的工艺技术
• 贴片安装（IRF630NS）
• 低端通孔安装（IRF630NL）
• 动态dv/dt率
• 175℃工作温度
• 快速转换速率
• 轻松并行
• 仅需简单驱动
• 无铅环保

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